DESCRIPCION GERENAL"
Estaño Pasta de media temperatura BGA Mechanic XGS20 158°C, 20 gr.
Ideal para micro soldaduras en placa.
Composición: Sn43/Pb37/Bi17
Punto fusión: 158°C
Tamaño partícula: 20-38um
Especialmente diseñado para CPU de Iphone A8, A9, A10 y A11
TODAS SUS PREGUNTAS Y/O DUDAS SERÁN ACLARADAS POR UN TÉCNICO ALTAMENTE CAPACITADO.
![V3B45 ESTAÑO PASTA [20G] 138º](http://acdn-us.mitiendanube.com/assets/themes/toluca/static/images/empty-placeholder.png)
